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功能簡介:
雙界面銑槽封裝一體機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠,接觸IC、耦合IC工藝....... 導電膠工藝,主要功能是實現(xiàn)智能卡自動化生產(chǎn)集銑槽、吸塵清潔、點膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試,壞卡分類于一體。錫膏工藝,主要功能是實現(xiàn)智能卡自動化生產(chǎn)集銑槽、 吸塵清潔、點錫、背膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試,壞卡分類于一體。2種工藝軟件可自由選擇。
功能簡介
1.金融卡IC封裝機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠,接觸IC、耦合IC工藝.......2.本機有兩條走卡槽,分為A卡槽和B卡槽,A卡槽是雙卡運行,B卡槽是單卡運行。
3.封裝同種芯片,不需要更換模具(封裝不同尺寸芯片時需要更換模具,焊頭)。
4.色標傳感器檢測確保卡在正確的方向。
5.電機驅(qū)動同步輪與同步帶傳送卡,有兩條皮帶用于運輸,可避免卡面劃痕。
6.專業(yè)的夾具設(shè)計,厚度不同的卡片可調(diào)節(jié)銑槽深度。
7.預設(shè)多種標準模塊的銑槽程序,可根據(jù)實際需要調(diào)用,參數(shù)修改方便。
8.深度檢測站可以檢查指定范圍內(nèi)的槽位深度。
9.熱焊頭與X, Y方向微調(diào)功能。
10.芯片條帶點錫、烘錫、背膠于一體(錫膏工藝)。
11.在導通檢測前增加OCR檢測銑穿、槽位外觀、槽位大小,槽位中心位,銑槽后露出導線的數(shù)通過OCR可以檢查槽位是否有穿孔,槽位大小、外觀、中心位、銑出的天線是否符合設(shè)置的參數(shù),如不符,這張卡將不會被模塊嵌入,直接收到不良品分類收卡盒里。
12.銅和天線連接檢查站可以檢查銅和天線是否導通,如果沒有導通,這張卡將不會嵌入模塊。
13.點膠站采用高精度控制器控制膠注量,同時具有冷卻裝置,可保持導電膠在低溫狀態(tài)下,防止膠水固化。
14.芯片料帶由伺服電機驅(qū)動,電眼監(jiān)控,調(diào)整方便,步進準確。
15.芯片料帶自動送料,廢料帶自動收集。
16.熱焊采用獨特的結(jié)構(gòu)。多組熱焊,保證了封裝質(zhì)量。
17.在熱焊前檢查是否有芯片在卡基上,如果沒有芯片,不焊接。
18.在點膠站后有一個OCR,可以檢查導電膠/錫膏的大小、位置和外觀是否符合規(guī)定的要求,如果符合要求,這張卡將被移到下一個工作站,否則這張卡將被收集到不良品卡匣。
19.在ATR檢測站后有一個OCR,可以檢查模塊是否外觀符合要求,如果檢查結(jié)果良好,這張卡將被收集到輸出卡夾,如果檢查結(jié)果不佳,卡將被收入卡片分類箱。
20.熱焊,冷焊,功能。冷焊有冷卻水功能,確??ê鬅o痕跡。
21.在冷焊站有模塊高度檢測裝置,可以檢測模塊表面和卡片表面之間的高度,如果在指定范圍內(nèi)的高度,將會收到好卡匣,否則這張卡將被移到廢料盒
22.機器有ATR和非接觸式兩種測試,確保雙接口卡功能通過率
23. 在收卡匣前有不良品卡片分類收集盒,可對每道工序后如、銑槽、點膠、封裝、熱焊、ATR、外觀等進行不良品分類收集。
技術(shù)參數(shù):
機器尺寸 | L4100*W900*H1850mm |
重量 | 2500kg |
電源 | AC380V 50/60Hz |
功率 | 12kW |
壓縮空氣 | 6kg/cm2 |
耗氣量 | 800L/MIN |
銑槽位置精度 | ±0.05mm |
模塊銃切精度 | ±0.03mm |
銑槽深度 | Z軸±0.02mm |
銑槽尺寸 | ±0.05mm |
封裝位置精度 | ±0.1mm |
封裝平整度精度 | ±0.05mm |
熱焊頭溫度要求 | (1)溫度調(diào)整范圍:25℃~300℃; (2)焊頭實際溫度與設(shè)備顯示溫度差值范圍小于10℃; (3)溫度波動范圍+/-5℃ |
適用材料 | 標準條帶芯片,ISO標準卡基 |
生產(chǎn)速度 | 錫膏:約2500卡/小時 導電膠:約3200卡/小時 |
重量 | 2500kg |
合格率 | 99.8% |
電話:+86-755-27918093/23060983
傳真:+86-755-27918086
地址:深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)大田洋西坊工業(yè)區(qū)12棟廠房B