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產(chǎn)品特點(diǎn):
單芯銑槽封裝一體機(jī)用于在標(biāo)準(zhǔn)卡基上銑出封裝不同芯片所要求的卡槽,并同時把不同型號規(guī)格的芯片進(jìn)行檢測、上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中,實(shí)現(xiàn)IC封裝一條線,機(jī)械穩(wěn)定易調(diào)節(jié),只需一人操作。在機(jī)器結(jié)構(gòu)方面,本機(jī)結(jié)構(gòu)簡單,易于操作與維護(hù),提高機(jī)器的壽命,保證了機(jī)器生產(chǎn)的高效率。在機(jī)器的外觀和樣式方面,全自動三合一機(jī)的外觀簡潔大方,合理化,人性化,操作簡單。也可以根據(jù)客戶對設(shè)備外觀的需求不同,差異化生產(chǎn),滿足不同的客戶需求。在設(shè)備的使用過程中,我們提供完善的售后服務(wù),有償提供終身維護(hù)。
設(shè)備的主要功能: |
1、集銑槽、吸塵清潔、深度檢測、點(diǎn)焊、模塊沖切、封裝、測試于一體。 5、Z軸銑槽深度由高精度伺服帶動導(dǎo)軌、絲桿完成動作,解決了換刀煩瑣的難題。 8、上膠采用獨(dú)特的平面結(jié)構(gòu)和多個加熱頭,解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時不用進(jìn)行平面調(diào)整。 9、芯片搬送采用伺服帶動高精度導(dǎo)軌、絲桿,搬送位置直接修改參數(shù)。 10、熱焊采用獨(dú)特平面結(jié)構(gòu),確保封裝無開膠現(xiàn)象,熱焊頭帶有X,Y方向微調(diào)功能,大小焊頭更換方便快捷,更換焊頭不用重新調(diào)整平面,多組熱焊保證了封裝質(zhì)量。 11、卡片傳送由伺服帶動皮帶完成動作 ,確保了機(jī)械的安全性、穩(wěn)定性。 12、個性完善的軟件設(shè)計(jì),使機(jī)械操作更加快捷、方便。 13、芯片ATR檢測裝置,確保機(jī)械封裝的合格率。 16、熱焊前檢測卡基有無芯片,無芯片不焊接。 17、重卡檢測功能。 |
設(shè)備主要配置 |
主控 系統(tǒng):臺灣臺達(dá)PLC 伺服 系統(tǒng):臺灣臺達(dá) 吸 塵 機(jī):國產(chǎn) 氣 缸:日本SMC 歸零感應(yīng)器:日本神視 光纖傳感器:日本神視 絲 桿:臺灣上銀 導(dǎo)軌 滑塊:臺灣上銀 電 源:臺灣明緯 電 磁 閥:日本SMC 真空產(chǎn)生器:日本SMC 模 具:源明杰產(chǎn) |
技術(shù)參數(shù): |
外型尺寸:L2200*W1100*H1850mm 重 量:1500kg 電 源:AC220V 50/60HZ 20A 壓縮空氣:6㎏/C㎡ 耗 氣 量:800L/min 控制方式:PC 精 度:伺服每分步=0.01mm 適用材料:各種規(guī)格型號的芯片,ISO標(biāo)準(zhǔn)卡基 生產(chǎn)速度:3000~3500張/小時 產(chǎn)品合格率:99.7%
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電話:+86-755-27918093/23060983
傳真:+86-755-27918086
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