1. 與工藝工程師，機械/電氣工程師共同工作，制定運控方案，編寫、優(yōu)化和調試自動化軟件；
2. 負責自動化項目運動板卡函數(shù)封裝，參與架構設計、技術決策以及詳細設計。合理安排工作，確保新產(chǎn)品項目軟件編寫，軟件調試與測試，軟件驗收等軟件節(jié)點按項目計劃完成；
3. 負責自動化設備上位機軟件、CCD視覺系統(tǒng)的編寫調試，以及用戶界面的設計等；
項目研發(fā)相關軟件說明和技術文檔的編寫，（設計方案、框架圖、編制邏輯原理圖、編制操作說明書）。
1. 電氣自動化或計算機等相關專業(yè)本科以上學歷，英語4級以上。3-5年相關工作經(jīng)驗。在SMT設備、在半導體封裝設備行業(yè)，有豐富的固晶機軟件研發(fā)經(jīng)驗和成功案例；
2. 精通常用運動控制卡(如固高、雷塞)的各類運控開發(fā)（對伺服/步進/直驅電機精準控制）；熟悉MySQl,Access,SQLServer 數(shù)據(jù)庫；熟悉超高頻電子標簽及英頻杰讀寫器。
3. 熟悉自動化設備上位機軟件開發(fā)，精通VC++/C#語言編程，熟悉OpenCV、Halcon等圖像處理軟件。
4. 對于自動化設備關鍵組件（高速高精度）的控制邏輯和相關算法和數(shù)據(jù)處理算法有著豐富的經(jīng)驗和獨到見解，了解它們的硬件結構和常見問題及處理方法。如張力控制，同步控制，路徑規(guī)劃，PID算法等等。
n 固晶機軟件關鍵點
u 固晶機取晶圓路徑規(guī)劃算法
u 高響應程序的編寫（微秒級）
n 數(shù)據(jù)處理軟件關鍵點
u 精通各型號高頻電子標簽內部結構
u 個性化數(shù)據(jù)編碼算法
u 常用讀寫器二次開發(fā)，實現(xiàn)高速讀與寫（UPH40000以上）
5. 較強的邏輯思維能力、較好的數(shù)學功底和良好的編碼習慣，具有較強溝通能力和自我學習能力，勤于鉆研，具有獨立解決問題的能力和抗壓能力；
參與自動化設備：固晶機，貼片機，插件機，高速檢測機，智能卡機、SMT設備等項目。
待遇可以根據(jù)能力面談確定。
固晶機主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。
備注：該崗位待遇不封頂，面議。
1-11472465632.jpg)
